近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布,2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)480億美元,比2022年11月的456億美元總額增長(zhǎng)5.3%,比2023年10月的466億美元總額增長(zhǎng)2.9%。SIA CEO John Neuffer表示:“2023年11月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是自2022年8月以來(lái)首次同比增長(zhǎng),這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?!?/span>
從地區(qū)來(lái)看,中國(guó)大陸(7.6%)、亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)大陸和日本,7.1%)和美洲(3.5%)的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng);中國(guó)大陸(4.4%)、美洲(3.9%)和亞太其他地區(qū)(不含中國(guó)大陸和日本,3.5%)的月度銷(xiāo)售額環(huán)比有所增長(zhǎng);日本(-0.7%)和歐洲(-2.0%)的月度銷(xiāo)售額環(huán)比下降。
數(shù)據(jù)來(lái)源:SIA,《中國(guó)電子報(bào)》整理
據(jù)統(tǒng)計(jì),截至2023年11月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額已實(shí)現(xiàn)從2023年3月以來(lái)連續(xù)8個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。但2023年整年銷(xiāo)售總額預(yù)計(jì)將不及2022年,且存在較大差距。